深圳新聞網(wǎng)2026年3月25日訊（深圳特區(qū)報記者 熊子恒）昨日，深圳市工業(yè)和信息化局發(fā)布《深圳市加快推進人工智能服務器產(chǎn)業(yè)鏈高質量發(fā)展行動計劃（2026—2028年）》（以下簡稱《行動計劃》），推動AI服務器產(chǎn)業(yè)鏈高質量發(fā)展，助力深圳率先打造智能經(jīng)濟新形態(tài)，加快建設全球人工智能先鋒城市。

根據(jù)《行動計劃》，到2028年，深圳AI服務器全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品產(chǎn)能與出貨量實現(xiàn)跨越式增長，核心芯片、存儲、印制電路板（PCB）、電源儲能、光模塊、被動元器件等重點領域產(chǎn)品全球市場份額顯著提升；核心芯片和重點產(chǎn)品實現(xiàn)技術突破，梯度培育一批技術過硬、市場優(yōu)勢顯著的“專精特新”“單項冠軍”企業(yè)，形成大中小企業(yè)協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)梯隊。

《行動計劃》聚焦八大重點領域，圍繞核心芯片，支持國產(chǎn)GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片產(chǎn)品加快應用和迭代，形成完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)，鼓勵基于RISC-V架構的高性能計算芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，發(fā)展高速以太網(wǎng)交換芯片、PCIe/CXL交換芯片等，推動技術迭代與性能升級。支持第三代半導體功率器件研發(fā)與應用，支持開發(fā)場景化專用電源方案，前瞻布局下一代功率半導體技術。

在存儲產(chǎn)品方面，支持開展存儲芯片研發(fā)及應用，加快存儲芯片先進封裝技術攻關，重點發(fā)展企業(yè)級SSD、企業(yè)級內(nèi)存模組等高端存儲產(chǎn)品；強化近存封裝、存算一體等新型技術研發(fā)，提升高端存儲供應能力，打造適配大模型訓練、超算中心的高端存儲產(chǎn)品供給體系。

此外，印制電路板領域支持多層高階高速板、剛撓結合板、撓性板、先進封裝基板、6階及以上超高階HDI板、ABF載板等；電源儲能領域支持UPS、800V高壓直流電源、鋰/鈉儲能系統(tǒng)、多相控制器與智能功率級（DrMOS）、高集成度功率模塊等；光模塊領域支持高速率、低功耗硅光模塊、CPO/LPO/NPO封裝光模塊等。

包括冷板式液冷、浸沒式液冷、芯片級直冷、嵌入式微通道液冷、高端風冷、高導熱界面材料、散熱模組等的散熱產(chǎn)品，包括高速連接器、MLCC、3D硅基電容、大電流功率電感、一體成型電感等的被動元器件，包括全液冷AI超節(jié)點、高端AI訓練服務器AI推理服務器、大模型訓推一體機、輕量化AI一體機、迷你主機等的人工智能服務器整機也是《行動計劃》支持的重點方向。

《行動計劃》明確了八項重點任務，全方位、多維度，抓實抓細抓牢AI服務器產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。通過市區(qū)聯(lián)動、部門聯(lián)動，用足用好各級支持政策，加強重大項目謀劃和布局，鼓勵企業(yè)增資擴產(chǎn)，加強全流程服務，并分級分類、全力做好產(chǎn)業(yè)空間保障，加強產(chǎn)業(yè)用地供應，積極推進“工業(yè)上樓”等模式。

同時，深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同攻關與創(chuàng)新，發(fā)揮鏈主企業(yè)引領作用，帶動上下游企業(yè)聯(lián)合研發(fā)與技術攻關。積極開展核心技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化探索，支持上游企業(yè)進入龍頭企業(yè)供應鏈，支持國產(chǎn)設備、元器件、材料、軟件規(guī)?；瘧?。